浅析日照超声波焊接的几种控制模式

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       日照超声波焊接的几种控制模式
       日照超声波焊接工艺的控制类型部分依赖于所使用的超声波焊接机的类型。焊接设备有很多种，从简单的手提式焊接机到具有人机交流功能的完全微处理器控制超声波焊接机，自动控制焊接机甚至内置统计程序控制SPC软件。为某种特定应用选择超声波焊接设备时，首先需要考虑的是所需工艺控制水平。如在两个聚乙烯片材之间进行点焊，使用简单手提式非自动控制焊接系统就可以了。单如果要焊接医疗用部件，对焊接质量和尺寸要求就比较严格，就需要使用带有SPC软件微处理控制的超声波焊接机。
       焊接设备操作有多种控制模式。简单和常用的模式是时间模式，即超声波能量作用一段预定时间而不考虑其他参数。另一种常用的模式就是能量模式，这种模式通常需要基于微处理器的控制器来测量和记录焊接过程中输入的能量，并计算能量（整个时间内能量的积分).在这种模式下，超声波振动一直保持，直到传递到部件的能量达到或位移大小时停止。在功率模式中，瞬时功率超过预设功率时超声波振动停止。接触探测模式用来控制焊接件的尺寸，超声波焊头与夹具接触时停止。在这种模式中，夹具通常要设备底部绝缘。改进接触探测模式可用于控制连续擦后声波焊接中焊头与夹具之间的缝隙大小。此时，常采用伺服传动装置来移动焊头，以保持恒定电阻值。
       应该注意的是，采用上述任何一种工艺控制模式，为了保证焊接质量，都可以采用一个控制参数，并对其他参数有一定的限制。如采用时间模式焊接时，可以设置焊接能量或功率。在这种情况下，当焊接结束时，如果第二个参数（能量或功率）没有达到预设值，控制器就会向操作者或PLC发出警报，以便检查或废弃焊接件。

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